工作壳温

-40

-

+85

℃

I级  GJB150.3AA

-55

-

+100

M级  GJB150.3AA

贮存温度

-55

-

+125

℃

I级

-55

-

+125

℃

M级  GJB 360B-2009方法107温度冲击实验

相对湿度

5

-

95

%

无冷凝

插针焊接温度

-

-

260

℃

波峰焊接, 时间小于10s

-

-

425

℃

烙铁焊接, 时间小于5s

输入工作电压

400

540

800

Vdc

输入浪涌电压

-

-

850

Vdc

小于100ms

遥控负逻辑电平

-0.5

-

0.7

Vdc

控制方式见应用指南，及选型列表

遥控正逻辑电平

3.5

-

12

Vdc

输出电压可调范围

-20

-

+10

%Vo

详见选型列表

电压调整率

-

-

±1

%Vo

输出满载

负载调整率

-

-

±2

%Vo

额定输入电压

100%负载效率

-

-

-

%

详见选型列表

过温关断

-

110

-

℃

壳温,可自动恢复

输出过流保护

110

-

140

%

先恒流，后打嗝

输出过压保护

115

-

130

%

打嗝保护

纹波噪声

-

-

-

mVp-p

详见选型列表

MTBF

-

0.25

-

10⁶h

地面25℃

工作频率

-

250

-

KHz

模块工作频率

绝缘阻抗

输入—输出—外壳

≥100

MΩ

测试电压：500Vdc

抗电强度

输入—输出

2250

Vdc

测试条件：<5mA/min，上升速率   500Vdc/s；无

击穿、无飞弧

输入—外壳

2250

Vdc

输出—外壳

500

Vdc

重量

-

-

175

g

单体模块重量

1

Vin-

输入电压负端

4

Vo+

输出电压正端

A

Share+

均流母线

5

S+

远端采样正端

B

Sync

同步启机

6

Trim

输出电压调整端

2

ENA

遥控端

7

S-

远端采样负端

3

Vin+

输入电压正端

8

Vo-

输出电压负端

企业

简称

封装

尺寸

输出

功率

－

输入特性

额定输

入电压

输出

特性

输出电压

控制

逻辑

温度

等级

安装方式

并联

均流

国产化

D：

达德科技

H：

半砖

1000：

1000W

省略：

直流

540：

400Vdc-800Vdc

S：

单路直流

28：28V

N：

负逻辑

M：

-55～+100℃

L：

螺纹孔

/X：

有均流功能

G：

国产化

1

F1

推荐使用250VAC 10A 保险丝。

2

CY1~CY6

推荐使用1000pF 250VAC Y2电容。

3

D1

推荐使用900V,30A,封装TO-220或D²PAK。

4

RV1

推荐使用900V，¢20 压敏电阻。

5

C1、C2、C3

推荐使用1KVdc   1uF 金属氧化膜电容。

6

CE1~CE2

推荐使用450Vdc   /470uF电解电容（串联）。

低ESR电解电容

7

R1~R8

推荐使用1206封装 220K电阻。

8

CY7

推荐使用1000pF   250VAC Y1电容。

9

L1、L2

推荐使用感量在1mH以上的共模电感，电流根据实际所需功率选取。

无要求EMC不加，短接

10

R9~R10

输出电压微调电阻，不用时可NC，预留。

11

CY8~CY11

推荐使用1000pF   250VAC Y2电容。

12

CE3~CE8

推荐使用固态电容，耐压根据输出电压选取，单个容值220uF~470uF。

固态电容高低温特性好

13

L3

推荐使用感量在20uH~100uH的共模电感，电流根据实际所需功率选取。

纹波要求不高可以不加

14

C4

推荐使用1210/104瓷片电容，耐压值根据输出电压选取。

15

SW1

使能控制，正逻辑悬空，负逻辑接地。