工作壳温度

-40

-

+85

℃

I级  GJB150.3AA

-55

-

+100

M级  GJB150.3AA

贮存温度

-55

-

+125

℃

I级

-55

-

+125

M级  GJB 360B-2009方法107温度冲击实验

相对湿度

5

-

95

%

无冷凝

插针焊接温度

-

-

260

℃

波峰焊接, 时间小于10s

-

-

425

℃

烙铁焊接, 时间小于5s

输入工作电压

-

-

-

Vdc

详见选型列表

输入浪涌电压

-

-

50

Vdc

瞬态（≤50mS）

遥控负逻辑电平

-0.5

-

0.8

Vdc

控制方式见应用指南，及选型列表

遥控正逻辑电平

2.4

-

25

Vdc

输出电压可调范围

-20

-

+10

%Vo

详见选型列表

电压调整率

-

-

±1

%Vo

输出满载

负载调整率

-

-

±1

%Vo

额定输入电压

100%负载效率

-

-

-

%

详见选型列表

过温关断

-

110

-

℃

壳温,可自动恢复

输出过流保护

110

-

130

%

打嗝保护，可自恢复

输出过压保护

120

-

140

%

输出电压钳位保护

纹波噪声

-

-

-

mV_P-P

详见选型列表

MTBF

-

0.1

-

10⁶h

地面25℃

工作频率

-

400

-

KH_Z

绝缘阻抗

输入—输出—外壳

≥100

MΩ

测试电压：500Vdc

抗电强度

输入—输出

1500

Vdc

测试条件：<5mA/min，上升速率   500Vdc/s；无

击穿、无飞弧

输入—外壳

1500

Vdc

输出—外壳

500

Vdc

重量

40

-

50

g

单体模块重量

1

Vin-

输入负端

5

S+

远端采样正端

2

ENA

原边控制端

6

Trim

输出电压调整

3

Vin+

输入正端

7

S-

远端采样负端

4

Vo+

输出正端

8

Vo-

输出负端

企业

简称

封装

尺寸

输出功率

－

输入特性

输入电压范围

输出特性

输出电压

控制逻辑

温度

等级

安装方式

并联

均流

国产化

D：

达德

科技

S：

1/16砖

50：50W

省略：直流

W24：9-40Vdc

28：16-40Vdc

S：

单路

12：12V

P：正逻辑

I：-40～+85℃

M：-55～+100℃

C:全密封（无固定孔）

省略：

无均流功能

G：

国产化

1

EMI 滤波器

输入配合滤波器(建议选用内部二级共模滤波电路)，额定电流根据实际使用模块功率选择。

2

C1

瓷片电容或固态电容，容量不小于220uF,可多只并联。

3

C2

瓷片电容或固态电容，容量不小于470uF,可多只并联。

4

CY1

预留Y电容。

5

R1、R2

上下调预留位，不需要调压时不接，需调压时参考输出电压调节功能。

6

ENA

使能控制端口。